课程简介:
课程上部主要讲五部分内容:DSPs硬件系统组成;DSPs芯片的选择;DSPs最小系统设计;DSPs的结构及外设接口;DSPs系统设计。
课程下部主要讲七部分内容:嵌入式系统的结构;DSP的发展历史和特点;DSP系统的设计;C6000DSP的CPU和存储器;DSP的中断使用;DSP的时钟;信号线的布置。
课程简介:
课程上部主要讲五部分内容:DSPs硬件系统组成;DSPs芯片的选择;DSPs最小系统设计;DSPs的结构及外设接口;DSPs系统设计。
课程下部主要讲七部分内容:嵌入式系统的结构;DSP的发展历史和特点;DSP系统的设计;C6000DSP的CPU和存储器;DSP的中断使用;DSP的时钟;信号线的布置。
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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ACS770LCB-100U-PFF-T | 1 | Allegro MicroSystems LLC | Hall Effect Sensor, BICMOS, Plastic/epoxy, Rectangular, 5 Pin, Through Hole Mount, PACKAGE-5 |
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$6.98 | 查看 | |
TMP100NA/3K | 1 | Texas Instruments | 2C digital temperature sensor, I2C/SMBus interface in SOT-23 package 6-SOT-23 -55 to 125 |
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$5.9 | 查看 | |
LM35DZ/LFT1 | 1 | Texas Instruments | 1C high voltage analog temperature sensor, 10 mV/C 3-TO-92 |
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$3.01 | 查看 |