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2014年1月，谷歌以32亿美元收购智能家居公司Nest，激起了智能硬件的新浪潮。从穿戴式设备，到智能家居，再到医疗健康、数字化游戏以及安防监控 等各种应用不断地冲击着人们的视野。如何运用新一代信息技术以及集成化硬件创造不一样的智能产品，成为了众多团队一直在思考的问题。今天，由上海庆科信息 技术有限公司主办的首届 MXCHIP 智能硬件创新设计大赛为大家开启了新平台，海尔、京东 JD+、点名时间、视觉中国、戈壁投资、博通公司、ST公司以及ARM公司共同合作，为参赛者打造全方位智能硬件制造、孵化、营销平台，“下一个 Nest”近在咫尺，让我们共同寻找！
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 4608H-701-121/560L | 1 | Bourns Inc | RC Network, Terminator, 120ohm, 50V, 0.000056uF, Through Hole Mount, 8 Pins, SIP, ROHS COMPLIANT |
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暂无数据 | 查看 |
| BAT54SW-7-F | 1 | Diodes Incorporated | Rectifier Diode, Schottky, 2 Element, 0.2A, 30V V(RRM), Silicon, GREEN, ULTRA SMALL, PLASTIC PACKAGE-3 |
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$0.18 | 查看 |
| 2-520263-2 | 1 | TE Connectivity | ULTRA-FAST 250 ASY REC 22-18 TPBR |
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$0.3 | 查看 |
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