PCB Layout常见问题梳理

2015/07/15 作者：凯轩教育-小刚PCB设计

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课程简介：

PCB Layout常见问题梳理视频对PCB设计过程出现的一些问题进行的梳理，一一做出了解答。做封装需要25层？平面型CAM、分割/混合的区别？IC下面PCB孔怎么挖？DDR3用什么拓扑？差分需要等长吗（如USB DP&DM）？一般信号的阻抗是多少？阻抗谁做？哪些信号需要包地处理？除了这些问题还有一些结合具体PCB板的问题。

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