随着电子产品朝着微型化、轻便化、多功能、高集成、高可靠的方向发展，相应搭载各种部件的PCB也往高密度、高集成、封装化、微细化、多层化发展。加之工业4.0时代的到来，个性化的需求促使PCB的生产周期越来越短，因而电子研发工程师所面临的PCB设计挑战也不断增加。

对PCB设计的高级应用感到困惑？设计的产品质量总有稳定性问题？感觉信号的完整性知识好难理解？11月14日（本周六），与非网CEO苏公雨先生和你分享PCB设计过程中那些不可不知的要点。

活动时间：2015/11/14   9:30~12:00

活动地点：江苏省苏州市工业园区独墅湖高教区仁爱路99号D1座201摩尔吧孵化器

交通路线： 可乘坐16路、128路、142路、146路、178路、180路、228路、812路、快线2号到西交大站下

主讲内容：

1.电源电路设计要点

2.设计关键流程

3.PCB设计要点 － 原理图库

4.PCB设计要点 － 原理图

5.PCB设计要点 － PCB封装库

6.PCB设计要点 － PCB布局、布线

活动咨询：

QQ:857827273