《中国制造2025》明确提出“着力提高集成电路设计水平”是破解制约重点产业发展的瓶颈，而集成电路设计过程中有大量需要半导体功率器件，模拟、高速数字的测试方案。特别是在新兴半导体材料及工艺不断发展，HDMI2.0 / USB3.1 / MIPI / Coherent 等高速数字协议飞速更新的大背景下，如何更好利用完善的测试测量方案提高产品良率、缩短研发周期是所有从业者所关心的问题!

12月16日，在北京IC咖啡特举办测试解决方案专场研讨会，分享泰克及其旗下吉时利品牌拥有近70年世界先进测试测量的经验，倾力为您提供全面的集成电路测试方案。我们诚挚邀请您参会！

主办：泰克科技

时间：2015.12.16

地点：北京市海淀区海淀西大街36#昊海楼B1（原海淀书城）

费用：免费

报名：点击左下角“阅读原文”提交报名信息

研讨会流程

13:00~13:30 来宾签到

13:30~15:00 高速串行系统设计的考验及调试技巧

15:00~15:15 Q&A/茶歇

15:20~15:30 抽奖环节

15:30~17:30 最新半导体器件测试技术与Keithley解决方案分享

17:30~17:45 Q&A/茶歇

17:45~18:00 抽奖环节

18:00~ 自由交流

研讨会内容

1、高速串行系统设计的考验以及调试技巧

测量和调试是测试仪器的两大功能。这个主题针对高速串行电路的一些重要基本概念，如抖动，眼图，时钟恢复，加重，均衡，抖动容限等展开深入探讨，帮助工程师理解这些概念的含义以及它们会带来哪些影响，从而合理的运用测试仪器的工具软件来解决和分析问题。还将分享一些很有用的调试工具，帮助工程师提高调试的效率，缩短产品的开发周期。

2、最新半导体器件测试技术与Keithley解决方案分享

作为集成电路设计与制造中最基本的组成部分——半导体器件一直在不断改进以适应高性能，低功耗等要求。随着各种新型半导体材料及器件的出现，半导体器件测试也遇到了许多新挑战。

课程从直流测试测量知识入手，详解经典测试理论与设备。内容涵盖基本器件特性测试，晶圆级可靠性测试（WLR）及功率半导体测试等。总结了最新半导体器件特性测试过程中常见的几类问题，并给出相应解决方案。

现场福利

1、 现场饮品、水果、甜点无限享用

2、 现场大奖拿回家（见奖品图片）