全球CEO峰会

物联网时代制胜之道：软硬体协同设计

随着物联网的发展，全球电子行业正在发生翻天覆地的改变，各种充满智慧的创新硬件被创造出来，消费者的需求从四面八方被激发起来。在这场论坛中，富有想法的业内领袖将预测行业产品应如何再次定位、软件硬件协同设计如何激发当代最热应用的创意及价值。

10:20-10:50    中国物联网的挑战与机遇

【陈维 博士】

中国移动研究院,首席科学家

中国移动物联网研究院,院长

10:50-11:20    安全性在互联世界中至关重要

【David Lin】

Synopsys亚太区总裁

11:20-11:50    待定

【Jeff Ju】

DIOO Microcircuits总裁兼首席执行官

11:50-12:30    圆桌讨论：物联网时代智能硬件重定义 

【将邀请半导体、应用、创投、科研等科技领袖参加】