DesignCon China-IC设计

►论坛时间：

3月16日

►论坛概要：

中国制造的半导体销量持续成倍增长，市场潜力无限。16 纳米工艺的普及带来了新的挑战和机遇。工程师亟需您的工具和技术来应对加速产品设计、管理功耗及控制成本的难题。本论坛帮助工程师学习崭新技术、发掘新兴EDA工具、收集创新灵感。

►论坛概要：

兼容工控系统设计的“芯”思路

张军, 总经理

芯愿景电子有限公司

为 SAR ADC 的新性能标准做好准备了吗?

卢志豪, 应用技术工程经理

凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation)

基于模型的机电一体化系统开发的挑战与机遇

刘源博士

Altair大中国区总经理

ADI可穿戴设备及医疗影像应用中的解决方案

王胜

ADI亚太区医疗行业市场经理

►议题涵盖：

SoC设计者如何快速验证与集成 IP

如何应对数模混合电路设计的技术难点

实现低功耗 SoC 设计

基于 ARM / MIPS 核的 SoC 架构设计

ARM/ DSP 双核系统的通信接口设计

硬件模拟器的选择指南

如何根据项目特点和习惯选择设计工具

如何提高仿真及实现首次流片成功

更低工艺节点下如何提高 DFM

FD-SOI/ FinFET 谁能在 IoT 时代胜出？

报名详情请点击：https://eqxiu.com/s/jkLjB8aF#rd