集成电路一直是电子行业革新的引领者，在自动控制，数据处理、数据交互、存储、视频等各个领域发挥着行业领头人的作用。本次泰克IC专场研讨会针对IC公司的实际情况，定制了一系列的专题，内容涵盖IC设计/验证方案的介绍，以及测试和调试的知识和技能技巧。包括数字IC、模拟IC、射频IC、混合信号IC等各种类型的IC功能调试和性能验证，可靠性和失效分析；以及半导体材料和器件特性分析的探讨。

希望能给你在IC测试和验证过程中提供快捷有效的方式方法，帮助提高效率，缩短开发验证时间，提早上市！

泰克科技IC专场研讨会（深圳专场）

时间：2016年3月24日 13:30-17:15

地点：深圳市南山区软件产业基地三栋一楼 IC咖啡

我们期待以下行业人士莅临：

芯片设计工程师及部门主管

芯片测试工程师及部门主管

FPGA及SOC软件相关工程师

其它IC业内人士

研讨会课程安排

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热门 IC 的测试验证、调试以及失效分析方案

IC的类型根据不同的特性和功能应用种类繁多，数字IC、模拟IC、射频IC、混合信号IC、电源功率IC、光通信IC等，甚至有些IC在一个芯片里面包括了上述多项单元模块。如何对多个不同特性的单元模块进行功能调试、性能验证及可靠性分析，是极具挑战的任务。

本课程将探讨如何通过测试仪器对芯片的输入输出特性进行功能和性能的调试验证，包括通过产生激励信号、注入抖动和噪声的压力，从而对芯片的输入容限进行验证；通过时域、频域和调制域的多域分析，加速芯片设计周期。另外，还会涉及各种低速和高速芯片接口标准的一致性测试验证以及芯片内短路断路虚焊时的非破坏性失效分析方法和案例。

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最新半导体器件测试技术与Keithley解决方案分享

做为集成电路设计与制造中最基本的组成部分——半导体器件，一直在不断改进以适应高性能、低功耗等要求。随着各种新型半导体材料及器件的出现，半导体器件测试也遇到了许多新挑战。课程从直流测试测量知识入手，详解经典测试理论与设备。内容涵盖基本器件特性测试，晶圆级可靠性测试（WLR）及功率半导体测试等。总结了最新半导体器件特性测试过程中常见的几类问题，并给出相应解决方案。

精美礼品等您来拿：

一等奖：森海塞尔 RS120 II 无线头戴式射频立体声耳机

二等奖：蓝牙立体耳机

三等奖：swissgear双肩包