深圳(国际)集成电路技术创新与应用展(China IC Expo，简称CICE) 是中国 ICT 行业第一家横跨互联网、硬件和半导体三大领域的专业展览会，旨在促进跨界资源整合与对接，营造健康发展的智慧产品生态系统。

       CICE 2015 将为互联网公司精选优质硬件方案商、代工企业以及工业设计服务合作伙伴；为中小型硬件企业创造与大型互联网企业面对面交流的机会，解决自身云服务与数据分析能力不足的短板，为企业设计清晰的可盈利商业模式，避免陷入价格战恶性竞争，并为转型数据服务平台商提供指导；为掌握核心 IC 设计与制造能力的半导体企业实现和互联网企业新客户的对接，通过硬件展示、应用场景模拟、主题演讲等多种形式加深对消费者需求的理解。

展会亮点

智能硬件开发平台及生态系统

当前市场上正涌现出越来越多智能硬件产品，然而不同厂商之间产品如何顺畅地实现互联互通成为横亘在开发者面前的一道难题。在这一需求推动下，一些大型系统厂商及互联网巨头纷纷搭建各种应用平台，以期构建起一个围绕自身核心业务体系的智能硬件生态系统。

穿戴式设备

作为新兴的智能硬件产品，穿戴式设备的出现极大提升了人们生活、娱乐、社交、运动等方方面面的体验，为用户提供了更多便捷和智能的服务。穿戴式电子产品引领着下一波消费电子市场热潮，其规模或将数倍于智能手机/平板电脑市场。

IC及核心技术方案

随着硬件和应用场景的深度融合，传统的标准化芯片已经很难满足硬件设计的需求，未来会出现越来越多根据应用需求而生的定制化芯片产品。无论是对传统硬件厂商还是切入到设备开发的互联网企业而言，都需要和方案供应商保持深度合作。

先进制造/封测/设计服务

IC 制造及工艺技术是电子产业创新的源头，先进制程对芯片性能提升将起到巨大作用；而封装测试作为基础产业，也是电子业实现升级的关键环节之一，传统 PCB 组装将部分被高级封装技术所取代，特别是移动智能时代，对产品尺寸、开发周期和生产效率的要求越来越高，高级封装带来的变革不容小视。展会将重点展示 SoC 以及 SiP 等关键技术，突出集成电路技术创新对产品升级的影响。