李享

云创学院院长，IPC中国设计师理事会成员。殿堂级设计大师，能钻研爱折腾懂幽默。从事高速PCB设计13年，擅长PCB信号仿真 、电源完整性分析、板级EMC项目解决方案、CAD软件二次开发。

冯映明

金百泽PCB事业部副总经理。10年以上PCB行业经验，熟悉PCB生产工艺流程，具有丰富的CAM和PCB可制造性实践经验。曾参与《阻抗结构管理》《复合材料介电常数演算》《高速电路板工程设计》等软件产品的开发。

内容大纲

中国的智能硬件产业在飞跃发展的同时，也正面临越来越多的困惑。诸如锤子手机、土曼手表等无数个智能硬件创业团队都在产品的良品率和供应链环节吃过亏，栽过跟头。

作为由互联网向物联网转变的重要一环，无论是整个产业链，还是消费者们，无疑对智能硬件的稳定性、可靠性、可测试性、可维护性等都有了更高的期待，更急切的需求。

本次沙龙将结合当前火爆的智能硬件领域，讲解实现信号完整性的常见干扰因素、科学匹配方式以及PCB可制造性设计的实战分析和探讨，并运用丰富的行业经验以及实例验证给出靠谱的解决方案，解开硬件创业者的困惑，大师级技能分享，期待您的到来！

课程对象

硬件设计工程师、PCB设计工程师、工程/工艺工程师、技术支持工程师

技能Get

关于信号完整性分析，你是否有如下疑问：

常见的信号完整性、电源完整性问题的解决办法？

电源纹波大，如何降低电源阻抗？

普通树脂和低损耗树脂对信号完整性有什么影响？高速板材如何选型？

……

关于产品的PCB设计，你是否有如下疑问：

低成本的PCB厂家真的关心产品的可制造性设计吗？

为了赶交期，项目团队一味地催促PCB厂家交付会导致什么致命的后果？

如何在项目研发阶段有效规避PCB打样的可制造性风险？

……

特邀云创学院院长、国际IPC设计师理事会大师李享，金百泽技术专家冯映明亲身传授12年高速信号完整性、PCB可制造性宝贵经验，帮助你解决98%的信号和PCB设计烦恼！

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