在 Cadence 软件平台基础上，结合手机/平板电脑/工业控制模块/医疗 设备板卡等实例，讲解高速高密度电路 PCB 的设计准备工作，有效沟通，PCB 设计规划，以及信号的信号完整性和电源完整性仿真方法和仿真经验。

具体内容

1.高速高密度电路 PCB 设计的科学设计流程

2.高速高密度电路PCB设计—规划布局 高速高密度电路 PCB 布局经验案例讲解

3.高速高密度电路PCB设计—前仿真 前仿真的流程

4.高速高密度电路PCB设计—布线规划与处理 如何利用 EDA 功能做 PCB 布线设计评估

5.高速高密度电路PCB设计—EMC/ESD检查和处理 高速搞密度电路铜箔处理方法和经验

6.高速高密度电路PCB设计—后仿真 后仿真过程演示讲解

7.高速高密度电路PCB设计—电源完整性分析（PI） 电源完整性分析过程（实例讲解）

8.高速高密度电路PCB设计—DFM/DFT/DFA检查 高速高密度 PCB 加工工艺对设计要求

9.高速高密度电路PCB设计—加工数据 不同 EDA 工具加工数据输出设置和方法

讲师

王战义

2002-2004年 富士康科技集团 电子工程师

2004-2006年 上海广电科技集团 电子工程师

2006-2008年 MENTOR Graphics FAE

2008 -2011年 Cadence FAE

2011-2015年 上海郑瑞科技 运营总监

中国电子网 电子发烧友 开源中国 栏目技术顾问

EDA中国 一欧姆电子社区 架构设计者