moore8活动海报-是德科技EEsof EDA技术研讨会:RFIC仿真与设计(厦门站)

是德科技EEsof EDA技术研讨会:RFIC仿真与设计(厦门站)

2018/01/09 13:00 - 2018/01/19 17:30

福建省厦门市厦门佰翔软件园酒店三楼谷歌厅

不限参加人数

报名截止时间:2018/01/09 13:00

活动已结束
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是德科技EEsof EDA技术研讨会:RFIC仿真与设计(厦门站)

2018/01/09 13:00 - 2018/01/19 17:30

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不限参加人数

报名截止时间:2018/01/09 13:00

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活动票种

免费 普通票

活动介绍

moore8活动海报-是德科技EEsof EDA技术研讨会:RFIC仿真与设计(厦门站) 射频集成电路广泛应用于无线蜂窝通信、卫星通信、GPS定位导航、汽车雷达、智能电子收费系统乃至军事通信等领域。随着技术的演进,射频集成电路模块频率更高,带宽更宽,并兼具有多模多频段,低功耗,小尺寸,低成本等等特点,从而使得芯片设计研发面临更多的挑战。芯片的仿真设计手段也从传统的模拟时域仿真,到更多的采用微波射频频域设计仿真技术。同时,射频芯片作为系统中的一部分,对系统性能的影响,需要更早的进行评估;在进行芯片设计时,还要充分考虑工艺参数的变化,使芯片设计更鲁棒。


是德科技的先进设计系统ADS软件以及GoldenGate软件,提供了可信赖的射频集成电路仿真,验证和分析解决方案。为了让大家更多的了解ADS软件以及GoldenGate软件的射频仿真功能,我们将于1月9日在厦门举办射频集成电路仿真与设计的研讨会,为您仔细讲述如何高效利用ADS以及GoldenGate软件完成复杂的射频集成电路设计任务。


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Keysight 射频集成电路设计流程介绍

是德科技针对微波单片以及射频集成电路设计提供完整的前端到后端的解决方案。该解决方案既可以工作在ADS上也可以工作在Virtuoso上面。本节将详细介绍是德科技微波单片以及射频集成电路的设计流程,具体内容包括Interoperable RF Module / SiP Co-Design Flow,ADS front-to-back flow,Large-scale RFIC Virtuoso-based flow,ADS Virtuoso Interoperable flow等。并将给出一些具体的设计应用实例。


使用SystemVue进行射频系统级设计

传统RFIC 和基带设计团队之间的联系仅限于I/Q数据文件的传递。Keysight系统级设计软件SystemVue为两个团队之间建立了更加有效、高效的桥梁。SystemVue 可以为ADS 和 GoldenGate提供VTB 环境,进行系统级验证。SystemVue 提供通信、雷达等领域的标准库,能导出标准的I/Q数据给ADS 和 GoldenGate。同时,利用GoldenGate也可以生成射频电路的FCE 模型,在SystemVue中进行系统级验证。这里将为您介绍如何使用SystemVue连接基带系统与射频设计,进行高效率的系统级仿真。


使用GoldenGate进行射频收发器设计

GoldenGate 是一款针对现代前沿CMOS技术设计的功能强大的射频集成电路仿真器。它独特的模拟演算法,让工程师能够在成品出厂验证(tape-out)之前,进行完整的收发器特性分析。它还使用频域与时域技巧,以便精准地验证最€€杂的RFIC和无线设计效能。GoldenGate提供€€大的Monte Carlo、边角,和良率分析功能,大幅提高制造能力。本节将基于射频收发器设计为您讲述GoldenGate的主要特点和功能。



基于ADS平台开发高性能GaAS HBT sub-6G 应用以及San’An技术路线图演进

三安在中国6寸GaAs/GaN 晶圆服务方面占据领先地位。对于下一代移动通信技术,尤其是3.5GHz和4.8GHz上的sub-6G应用,三安已经通过量产检验的HBT(高增益,干法刻蚀)技术具有优秀的器件特性并提供友好的ADS设计平台。这里为您介绍三安基于ADS平台的高频以及高功率解决方案。


应用于5G系统的28GHz发射链路和4x4贴片天线联合设计仿真流程

本专题将介绍应用在5G系统中的使用了相控阵天线的28GHz发射链路的设计和仿真。通过在是德科技ADS软件提供的集成设计环境中进行系统级、电路级和电磁场仿真技术以及系统、电路和电磁场的联合仿真技术,验证发射机系统性能满足要求。


如何在射频集成电路设计中集成电热仿真功能

随着先进制程工艺尺寸不断的缩小以及新型元件技术的发展,集成电路中的功率密度越来越高。同时晶体管的结温的越来越高,会引起电路性能的变化以及芯片可靠性的下降。为了优化集成电路的电路性能,保证可靠性,在进行高功率密度集成电路设计(如射频前端电路中的功率放大器)时,同时进行电路和热性能的共仿真是必须的设计环节。在本专题中,将介绍是德科技集成于ADS软件设计环境中的电热仿真方案,包括原理介绍及应用实例。另外针对Cadence Virtuoso设计的电路,也提出了一个简化的设计流程,方便使用者将设计导入到ADS软件环境中进行电热仿真。


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