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在Qorvo,一次实现Matter、Wi-Fi 7和UWB自由…
无线连接技术的迭代更新带动了消费市场的产品升级,更多下游厂商选择采用高性能、高集成化的技术方案,以打造具有更强市场竞争力的终端应用。这些正好是Qorvo在无线连接领域的拿手好戏。所以,聪明的读者们,2024年你最看好哪一项无线技术的市场发展呢,跟随Qorvo的脚步,了解“独家内幕”吧!
『Qorvo Star』第1期 | 他说RF永远有学不完的东西
当你在享受高速无线网络带来的便捷时,是否想过是谁在幕后默默付出,让这一切成为可能?射频工程师,这个神秘而又充满挑战的职业,正是无线通信技术蓬勃发展的幕后推手。
第四代半导体的机遇和挑战
随着科技的不断进步,电子器件的性能需求日益严苛,传统的第三代半导体已接近其理论性能极限。为应对这一挑战,学术界和产业界正聚焦于超宽禁带半导体(UWBG)的研究,力图开启半导体技术的新篇章。
5G核心网:赋能未来,智联万物
5G核心网作为5G网络的核心部分,基于云原生和微服务架构,实现了网络功能的灵活、可扩展和高效管理。它采用基于服务的架构(SBA),将网络功能分解为独立服务,通过轻量级通信协议进行交互。5G核心网在增强移动宽带、海量机器类通信和超高可靠性低时延通信等应用场景中发挥着重要作用。
光纤分光器及其在通信领域的应用
光纤分光器是光纤通信系统中的核心器件,通过利用光的折射、反射、干涉和波导原理,将一路光信号均匀分成多路或合并多路光信号,实现光信号的分配和汇聚。它在大型企业、数据中心、电信运营商以及科学研究中广泛应用于光信号的分配和覆盖,提高了通信系统的容量和效率。
HFSS:引领电磁仿真进入新时代(下)
HFSS使用的有限元方法是一种数值分析技术,通过将连续的三维空间区域离散化为简单形状的单元,并在每个单元内使用插值函数近似未知函数,从而求解整个区域的电磁场分布。该方法采用自适应网格剖分技术,确保求解准确性和效率。HFSS提供频域和时域求解器,支持多物理场协同仿真,并允许用户基于实际物理结构进行精确建模。
HFSS:引领电磁仿真进入新时代(上)
HFSS是一款三维全波电磁仿真软件,能够精确分析任意三维射频、微波器件的电磁场分布,并计算损耗。它是天线设计、微波电路分析、电磁兼容性评估、高速互连和封装结构分析以及雷达和卫星通信系统设计的重要工具。HFSS采用实体模型建模方法,支持多种求解器和丰富的材料库,提供精确可靠的仿真结果。
频谱分析仪:信号处理与频谱洞察利器(下)
频谱分析仪接收模拟或数字信号,经预处理和模数转换后,利用FFT算法将时域信号转换为频域信号,显示幅度和相位信息,其频率分辨率与FFT点数和窗口函数选择相关,用以提高测量精度。用户可通过不同视图分析信号,并获取峰值、频率等测量功能,窗口函数在频谱分析中修正非周期性信号,减少频谱泄漏,提高准确性。
频谱分析仪:信号处理与频谱洞察利器(上)
频谱分析仪基于信号处理和频域分析,将模拟或数字信号转换为数字信号,并利用FFT算法将时域信号转换为频域信号,显示其幅度和相位信息。其频率分辨率、动态范围、灵敏度等参数对于准确测量信号至关重要。频谱分析仪广泛应用于通信系统测试、雷达系统分析、生物医学信号处理及医学成像技术等领域。
Matter推动智能家居市场标准化
Matter是一个开放源代码项目,旨在为智能家居设备提供统一的通信标准,以解决设备间互操作性的问题。它的首要作用是通过定义统一的通信协议和规则,使不同品牌和厂商的智能家居设备能够相互兼容和通信。这不仅优化了用户体验,简化了设备连接和管理的过程,还促进了智能家居市场的进一步发展和标准化。
车载摄像头ESD问题解析与优化策略
车载摄像头在静电放电(ESD)测试中常出现的问题,如“花屏”和“卡死”等现象,对产品的稳定性和可靠性构成了挑战。本文旨在探讨车载摄像头ESD问题的成因及解决策略。
电磁兼容性:从测试到优化的全方位指南
电磁兼容性测试是确保设备在不同电磁环境下稳定运行的关键过程。选择适当的测试标准和仪器,并搭建稳定和准确的测试环境至关重要。测试涉及辐射、感应和传导性能的测量,以确保设备符合电磁兼容性要求。同时,在设计和生产阶段采取低噪声、低阻抗电路设计、合理接地和屏蔽措施,以及优化软件算法和固件升级,有助于提高设备的电磁兼容性。
半导体材料的辉煌历程与未来展望
半导体材料,作为现代电子技术的基石,其发展历程是人类科技进步的缩影。从二十世纪五十年代的第一代半导体材料,到二十一世纪初的第三代半导体材料,每一次技术的飞跃都带来了产业的革命和生活的巨变。
辐射发射测试:揭秘电磁干扰之源
电磁干扰(EMI)测试中的辐射发射测试原理,该测试基于电磁波传播特性和设备与电磁波相互作用。任何电子设备工作时都会产生并传播电磁波,可能干扰其他物体或设备。辐射发射测试旨在测量设备发射的电磁波强度,评估其对周围环境的电磁干扰程度,以确保符合电磁兼容性标准。
电磁兼容性(EMC):现代电子设备不可或缺的要素
电磁兼容性(EMC)的原理及其相关技术,包括电磁干扰(EMI)和电磁抗扰度(EMS)。EMI是指设备在正常工作时产生的电磁能量对周围环境的干扰,其来源多种多样,需要采取滤波、屏蔽、接地等措施来减小。EMS则是指设备在电磁环境中对外部干扰的抵抗能力,可分为多种类型,通过硬件和软件措施来提高。
压电技术:推动显示器音频与触觉反馈的革命
随着移动设备在日常生活中的普及,我们对于设备的音质和触感反馈的要求也日益提高。然而,传统的移动设备扬声器和触觉发生器在设计和功能上存在一些固有的问题。为了克服这些问题,压电技术应运而生,它为显示器提供了高质量的音频和触摸反馈。
3D集成技术:推动多芯片异构集成解决方案的关键
随着系统级需求对功耗、性能、面积和成本的不断攀升,3D集成技术已成为实现多芯片异构集成解决方案的关键。这一技术不仅满足了业界对更高性能的需求,还在电子系统层次结构的不同级别中发挥了重要作用,从封装级到晶体管级,不断推动3D堆叠技术的发展。
Qorvo® 将收购 Anokiwave 公司
全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)近日宣布已就收购Anokiwave达成最终协议。Anokiwave是一家高性能硅基集成电路的领先供应商,其产品用于国防和航天、卫星通信及5G应用的智能有源阵列天线。
氮化镓芯片:革新科技,驱动未来!
氮化镓材料在芯片应用中展现了显著优势。其高电子饱和迁移率使得芯片在高频和高功率应用中更高效,导热性能优越则有助于减少能耗和保持稳定性。宽禁带特性支持高频操作,满足现代通讯需求。氮化镓的小体积和高集成度促进了芯片的小型化和便携性,其在物联网、5G通讯等领域的应用前景广阔。