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全球电子产业在经历了家电、PC 和移动终端引领的多轮创新浪潮后，即将迎来以 AI 和 IoT 为主导的全面智能新时代。为应对AI和IoT的大趋势，电子产品需在硬件性能、外观、用户体验等多个维度来实现提升。2018年3月14日~3月16日召开的2018
慕尼黑上海电子展上，我们会看到一场“智向未来”的电子盛宴。
在此期间，与非网与摩尔吧共同出品的视频栏目
《与非观察室》，推出一档《2018慕展特别策划-科技大佬有话说》的视频专访系列。每场专访中，我们邀请到一家厂商的技术或市场高层参与，就该厂商在展会期间展出的重点技术、产品，面向的应用市场以及产业竞争格局等展开深入的交流和讨论。
本期节目我们邀请到意法半导体影像产品部技术市场经理张程怡，与我们一起畅聊图像传感领域的技术迭代。我们将展开如下对话：
1. VL53L1X产品介绍中谈到了，无论目标颜色和反射率如何都能够绝对测量距离，请您从技术和应用的角度对这句话做更深层次的讲解；另外，VL53L1X采用第三代FlightSense技术将产品的最大测距从2米提升到了4米，这2米的距离提升需要克服的技术难题有哪些？
2. 脉冲式激光测距传感器在现实中的应用越来越广泛，不过，由于激光加热作用和等离子体冲击波作用等因素，容易对CCD器件造成损坏。意法半导体产品研发设计时对这一点有什么针对措施？
3.ToF传感器在手机行业是相机对焦的辅助系统，而现在意法半导体将FlightSense技术引入到了汽车行业，请您具体谈一下这两个领域对于ToF传感器产品的需求有什么不同？FlightSense技术的引入对于自动驾驶的实现有哪些帮助？
4.有友商和意法半导体都在做ToF测距传感器，并且都很看重在AR和VR等领域的应用，您觉得意法半导体的ToF测距传感器在AR和VR应用领域有什么优势？与竞争对手对比如何？
5. 生物识别技术在各个应用领域的出现频率越来越高，这对ToF传感器也提出了新要求，3D ToF传感器的研发可以说是箭在弦上，意法半导体在3D ToF传感器的研发上有什么战略规划，包括资金投资和人员配置等？
6.除了3D趋势，您觉得ToF传感器未来在技术和应用方面还有哪些发展趋势？能否简单介绍一下，意法半导体在未来技术储备上有哪些前瞻性措施？
嘉宾介绍：
张程怡
意法半导体影像产品部技术市场经理
张程怡自2005年起担任意法半导体影像产品部技术市场经理，负责在大中华与南亚区的客户和合作伙伴中推广意法半导体的影像产品。
1988年，张程怡加入世界著名的代工厂富士通，在数字摄像头、投影仪和摄像头模块等影像业务领域从业近12年，从基层一直做到富士通相机模块业务部总监，负责销售、项目管理和采购。2005年，他加入意法半导体的影像产品部。
张程怡于1968年出生于中国台湾，毕业于俄勒冈大学计算机信息系统专业，后来获得美国国际管理学研究生院MBA学位。
《2018慕展特别策划-科技大佬有话说》系列专访视频：
Digi-Key大中华及东南亚地区总经理谈元器件分销商的道与术
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