课程简介:
课程上部主要讲五部分内容:DSPs硬件系统组成;DSPs芯片的选择;DSPs最小系统设计;DSPs的结构及外设接口;DSPs系统设计。
课程下部主要讲七部分内容:嵌入式系统的结构;DSP的发展历史和特点;DSP系统的设计;C6000DSP的CPU和存储器;DSP的中断使用;DSP的时钟;信号线的布置。
课程简介:
课程上部主要讲五部分内容:DSPs硬件系统组成;DSPs芯片的选择;DSPs最小系统设计;DSPs的结构及外设接口;DSPs系统设计。
课程下部主要讲七部分内容:嵌入式系统的结构;DSP的发展历史和特点;DSP系统的设计;C6000DSP的CPU和存储器;DSP的中断使用;DSP的时钟;信号线的布置。
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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LV25-P/SP5 | 1 | LEM Holdings SSA | Hall Effect Sensor, Rectangular, Through Hole Mount, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, PACKAGE-5 |
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暂无数据 | 查看 | |
MLX90316KGO-BCG-300-TU | 1 | Melexis Microelectronic Integrated Systems | Hall Effect Sensor, 0deg Min, 360deg Max, -8-8mA, Rectangular, Surface Mount, 0.173 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSSOP-16 |
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暂无数据 | 查看 | |
MCP9808T-E/MS | 1 | Microchip Technology Inc | DIGITAL TEMP SENSOR-SERIAL, 16BIT(s), 1Cel, SQUARE, SURFACE MOUNT, PLASTIC, MSOP-8 |
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$1.41 | 查看 |