课程简介:
本教程主要讲解了以下三个方面:1.某些封装的焊盘是一个不规则的形状,我们就无法在现成的焊盘形状里面选择一个合适的形状了,这时,就需要有一个创建异形焊盘的功能,本节以一个LDO封装为例,介绍铜皮关联的异形焊盘的创建过程。2.修改铜皮的线宽、外形、导角等参数,以达到要求的焊盘的形状尺寸。3.如何解除已关联的铜皮焊盘。
ps:此教程为无声操作教程。
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本教程主要讲解了以下三个方面:1.某些封装的焊盘是一个不规则的形状,我们就无法在现成的焊盘形状里面选择一个合适的形状了,这时,就需要有一个创建异形焊盘的功能,本节以一个LDO封装为例,介绍铜皮关联的异形焊盘的创建过程。2.修改铜皮的线宽、外形、导角等参数,以达到要求的焊盘的形状尺寸。3.如何解除已关联的铜皮焊盘。
ps:此教程为无声操作教程。
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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22-01-3047 | 1 | Molex | Board Connector, 4 Contact(s), 1 Row(s), Female, 0.1 inch Pitch, Crimp Terminal, Red Insulator, Plug, |
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$0.1 | 查看 | |
43645-0200 | 1 | Molex | Board Connector, 2 Contact(s), 1 Row(s), Female, Straight, 0.312 inch Pitch, Crimp Terminal, Locking, Black Insulator, Receptacle, |
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|
$0.37 | 查看 | |
U.FL-R-SMT(10) | 1 | Hirose Electric Co Ltd | RF Connector, 1 Contact(s), Male, Board Mount, Surface Mount Terminal, Receptacle, |
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$1.24 | 查看 |