课程简介:
PCB Layout常见问题梳理视频对PCB设计过程出现的一些问题进行的梳理,一一做出了解答。做封装需要25层?平面型CAM、分割/混合的区别?IC下面PCB孔怎么挖?DDR3用什么拓扑?差分需要等长吗(如USB DP&DM)?一般信号的阻抗是多少?阻抗谁做?哪些信号需要包地处理?除了这些问题还有一些结合具体PCB板的问题。
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PCB Layout常见问题梳理视频对PCB设计过程出现的一些问题进行的梳理,一一做出了解答。做封装需要25层?平面型CAM、分割/混合的区别?IC下面PCB孔怎么挖?DDR3用什么拓扑?差分需要等长吗(如USB DP&DM)?一般信号的阻抗是多少?阻抗谁做?哪些信号需要包地处理?除了这些问题还有一些结合具体PCB板的问题。
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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0705430004 | 1 | Molex | Board Connector, 5 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, Solder Terminal, ROHS COMPLIANT |
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暂无数据 | 查看 | |
43025-1000 | 1 | Molex | Board Connector, 10 Contact(s), 2 Row(s), Female, Straight, Crimp Terminal, Locking, Black Insulator, Receptacle, |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$0.37 | 查看 | |
2-2013289-1 | 1 | TE Connectivity | (2-2013289-1) EMBOSS TAPE DDR3 204P 5.2H STD |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$4.39 | 查看 |