科普:ROHM半导体2大代理商:AMEYA360和RightIC介绍

分享到:

ROHM Co., Ltd. (总部:日本京都市,社长:泽村 谕,下称"ROHM")与中国互联网电商企业AMEYA360(总部:中国上海,社长:李大照)、RightIC(总部:中国深圳,社长:李莉)就在AMEYA360、RightIC的网站销售ROHM的半导体、电子零部件一事达成协议。

ROHM在中国开展"紧贴当地"的销售活动。以上海、深圳、大连、香港4大销售公司为中心,在共计19个地区拥有销售网点。以中国员工为主体对应客户,通过紧贴当地需求收集各种信息,提供可以满足客户用途、需求的产品和综合解决方案。

另一方面,在国土广阔且市场分散的中国,为了将产品提供到各个地区,互联网电商公司的协助是不可或缺的。通过这次合作,希望借助2家公司广泛的销售网络,能够让更多新客户使用ROHM的先进电子元器件

以这次的合作为开端,7月中将开始销售面向IoT(物联网)领域的传感器模块等产品。今后也将继续增加销售产品,为中国电子设备的节能、小型化、安全、轻松使用做出贡献。

继续阅读
碳化硅比热容:技术现状与未来发展方向探析

碳化硅(SiC)的比热容是其关键物理性质,随温度变化而展现独特优势,尤其在高温应用中。当前,通过实验测定和理论计算,科学家们已对碳化硅的比热容进行了深入研究,揭示了其随温度升高的增大趋势及受纯度、晶粒大小、制备工艺影响的规律。

MOS管过流保护:技术难点与保护原理深探

MOS管过流保护的核心原理是通过监测负载电流,并在电流超过设定阈值时切断MOS管的导通状态,以防止电路受损。实现这一保护的关键在于使用过流检测电阻和比较器来检测和控制电流。在实际应用中,还需考虑SOA等辅助电路以增强保护效果。

探索碳化硅比热容:材料性能与温度变化的奥秘

碳化硅(SiC)的比热容是其关键热学性质,随温度升高而增大,展现了在高温环境下的出色热稳定性。SiC的比热容受纯度、晶体结构和颗粒大小等因素影响。高比热容使SiC在电子器件、陶瓷材料和核反应堆等领域有广泛应用。通过控制晶粒尺寸、减少杂质、引入高导热第二相材料和表面改性,可优化SiC的热性能。

锂电池内阻揭秘:技术原理深度解析

锂电池的内阻是影响其性能和使用寿命的关键因素,通过IMP内阻技术可以精确测量。该技术基于充放电过程中的电压和电流变化关系推算内阻,并考虑温度、充放电状态等因素。电池的结构设计、原材料性能、制程工艺以及工作环境和使用条件均会影响锂电池内阻。极耳布局、隔膜结构、电极材料性能、制程工艺控制精度以及温度等因素共同决定了内阻的大小。

IGBT米勒效应:成因与影响缓解策略探讨

IGBT米勒效应是IGBT在工作时因内部电容效应导致输入端信号变化影响输出端电压和电流的特殊现象。它揭示了IGBT内部结构与外部电路间的相互作用,影响器件性能。为降低米勒效应,可选择合适晶体管和阈值设置,优化电路布局,采用负门极驱动方式或高频变换器技术。米勒效应对IGBT的放大倍数有显著影响,需在设计和分析中充分考虑。