ROHM产品
ROHM开发出集VCSEL和LED特点于一体的红外光源VCSELED™
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）确立了一项通过激光用树脂光扩散材料将垂直腔面发射激光器VCSEL*1元件密封的新型红外光源技术“VCSELED™”。该技术有望成为有助于提高汽车驾驶员监控系统（DMS*2）和座舱监控系统（IMS*3）性能的光源，因此ROHM目前正在推进利用该技术的产品开发。
ROHM 6432尺寸金属板分流电阻器“PMR100”新增3款超低阻值产品！
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向车载设备、工业设备和消费电子设备的电机控制电路和电源电路等应用，在标准型6432尺寸（6.4mm×3.2mm）金属板分流电阻器“PMR100”产品阵容中，推出3款额定功率为5W、电阻值分别为0.5mΩ、1.0mΩ、1.5mΩ的新产品。
罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计， 配备罗姆的PMIC和SerDes IC等产品，助力智能座舱普及！
全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC*1“X9M”和“X9E”产品，其中配备了罗姆的PMIC*2、SerDes IC*3和LED驱动器等产品。
ROHM开发出采用SOT23封装的小型节能DC-DC转换器IC
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于京都市）面向冰箱、洗衣机、PLC、逆变器等消费电子和工业设备应用，开发出4款小型DC-DC转换器IC“BD9E105FP4-Z / BD9E202FP4-Z / BD9E304FP4-LBZ / BD9A201FP4-LBZ”。另外，ROHM还计划推出最大输出电流2A、开关频率350kHz的BD9E203FP4-Z，进一步扩大产品阵容。
电池耗电量显著减少！ROHM开发出静态电流超低的运算放大器
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出静态电流超低的线性运算放大器“LMR1901YG-M”。该产品非常适用于传感器信号放大用途，比如在电池等内部电源供电的设备中检测和测量温度、流量、气体浓度等应用。
ROHM开发出车载一次侧LDO“BD9xxM5-C”
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出额定电压45V、输出电流500mA的一次侧*1LDO稳压器*2（以下简称LDO）“BD9xxM5-C”（BD933M5EFJ-C、BD950M5EFJ-C、BD900M5EFJ-C、BD933M5WEFJ-C、BD950M5WEFJ-C、BD900M5WEFJ-C），非常适用于由车载电池驱动的车载电子产品和ECU（电子控制单元）等的电源。
ROHM推出实现业界超快trr的100V耐压SBD“YQ系列”
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向车载设备、工业设备、消费电子设备等的电源电路和保护电路，推出trr*1超快的100V耐压肖特基势垒二极管（以下简称“SBD”）“YQ系列”。
ROHM开发出使用1节锂离子电池也能高速清晰打印的热敏打印头
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款可实现高性能打印并节能约30%的、由１节锂离子电池（3.6V）驱动的新结构热敏打印头“KR2002-Q06N5AA”。
ROHM开发出零漂移运算放大器“LMR1002F-LB”
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向工业设备和消费电子设备领域，开发出将输入失调电压*1和输入失调电压温漂*2降至超低水平的零漂移运算放大器“LMR1002F-LB”。新产品非常适用于功率控制逆变器等的电流测量用途以及温度、压力、流量和气体检测等用途。
采用SOT-223-3小型封装的600V耐压Super Junction MOSFET
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出采用SOT-223-3小型封装（6.50mm×7.00mm×1.66mm）的600V耐压Super Junction MOSFET*1“R6004END4 / R6003KND4 / R6006KND4 / R6002JND4 / R6003JND4”，新产品非常适用于照明用小型电源、电泵和电机等应用。
蓝碧石科技面向电动汽车开发出AVAS专用的业界先进语音合成LSI
罗姆集团旗下的蓝碧石科技株式会社（以下简称“蓝碧石科技”）面向电动汽车（xEV）开发出AVAS（车辆接近报警系统）专用的语音合成LSI“ML22120xx”（ML22120TB、ML22120GP）。
波长的温度影响减少66%，测量距离大大延长！
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款高输出功率半导体激光二极管“RLD90QZW8”，该产品非常适用于搭载测距和空间识别用LiDAR*1的工业设备领域的AGV（Automated Guided Vehicle/无人搬运车）和服务机器人、消费电子领域的扫地机器人等应用。
ROHM开发出可更大程度激发GaN器件性能的超高速栅极驱动器IC
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款超高速驱动GaN器件的栅极驱动器IC“BD2311NVX-LB”。
新增SiC和IGBT模型，罗姆官网可提供超过3,500种LTspice®模型
全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都）扩大了支持电路仿真工具*1 LTspice®的SPICE模型*2阵容。LTspice®具有电路图捕获和波形查看器功能，可以提前确认和验证电路是否按设计预期工作。此前罗姆已经陆续提供了双极晶体管、二极管和MOSFET*3的LTspice模型，此次又新增了SiC功率元器件和IGBT*4等的LTspice模型。至此，罗姆已经提供超过3,500 种分立产品的LTspice®模型，这些模型从各产品页面均可下载。目前，罗姆官网上发布的产品所对应的LTspice®模型覆盖率已
ROHM首次推出硅电容器“BTD1RVFL系列”
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）新开发出在智能手机和可穿戴设备等领域应用日益广泛的硅电容器。利用ROHM多年来积累的硅半导体加工技术，新产品同时实现了更小的尺寸和更高的性能。
ROHM开发出适用于条码标签打印应用、500mm/秒的业内超快打印速度的热敏打印头
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）新推出两款高可靠性高速热敏打印头“TE2004-QP1W00A（203dpi）”和“TE3004-TP1W00A（300dpi）”，新产品非常适用于物流和库存管理等领域打印标签所用的条码标签打印机。
ROHM新增5款100V耐压双MOSFET以5.0mm×6.0mm和3.3mm×3.3mm尺寸实现业界超低导通电阻
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向通信基站和工业设备等的风扇电机驱动应用，开发出将两枚100V耐压MOSFET*1一体化封装的双MOSFET新产品。新产品分为“HP8KEx/HT8KEx（Nch+Nch）系列”和“HP8MEx（Nch+Pch*2）系列”两个系列，共5款新机型。
ROHM开发出配备VCSEL的小型接近传感器“RPR-0720”
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向包括无线耳机和智能手表等可穿戴设备在内的需要脱戴检测和接近检测的各种应用，开发出2.0mm×1.0mm尺寸的小型接近传感器“RPR-0720”。
ROHM开发出EcoGaN™ Power Stage IC“BM3G0xxMUV-LB”
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向数据服务器等工业设备和AC适配器等消费电子设备的一次侧电源*1，开发出集650V GaN HEMT*2和栅极驱动用驱动器等于一体的Power Stage IC“BM3G0xxMUV-LB”（BM3G015MUV-LB、BM3G007MUV-LB）。
大功率、低阻值检流电阻器的基础与应用
电路中的电流检测技术多种多样。其中最简单和最常见的方法之一是使用专用的检流电阻器。如下图所示，这种电阻器有两种用法。其一是图左侧的分流配置，其中大部分电流流经检流电阻器，而已知比例的电流流经电流表。该比例是已知电流表电阻和已知分流电阻的比例函数，因此可以计算出电路中的总电流。其二是图右侧的串联感测拓扑结构，其中所有电流都流经阻值较低的检流电阻器，再用高阻抗万用表测量其两端的电压。这样，电路中的总电流就可以运用欧姆定律轻松计算出来。
ROHM面向车载应用开发出高耐压霍尔IC新产品
近年来，随着汽车的电动化和高性能化发展，以及舒适性和安全性的提高，在汽车中电子产品的应用越来越多，而控制这些电子产品的ECU（电子控制单元）和附带的传感器已成为不可或缺的组成部分。在传感器类产品中，霍尔IC能够以非接触方式进行位置检测和电机旋转检测，与机械式开关相比，具有不易磨损、体积小、可配备保护电路等诸多优点，因此其应用尤为广泛。ROHM将在移动设备和消费电子领域多年积累的霍尔IC技术优势与高耐压工艺相结合，开发出可以提高汽车可靠性的霍尔IC。
用于车载液晶背光源的矩阵式（8路×24ch）LED驱动器“BD94130xxx-M”
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出适用于在新一代汽车信息娱乐系统和仪表盘等中应用日益广泛的大型显示器的车载液晶背光用LED驱动器IC（以下简称“LED驱动器”）“BD94130xxx-M”（BD94130MUF-M、BD94130EFV-M）。
ROHM开发出汽车内饰用RGB贴片LED，减少由混色引起的色差问题
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）推出一款面向汽车内饰的RGB贴片LED*1“SMLVN6RGBFU”，非常适用于仪表盘和CID（Center Information Display）*2等车内功能和状态显示用的指示灯*3，以及脚灯和门把手灯等装饰照明应用。
ROHM开始量产超高性能的650V耐压GaN HEMT
ROHM与Delta Electronics, Inc.（以下简称“台达电子”）的子公司——专注于GaN元器件开发的Ancora Semiconductors Inc.（以下简称“碇基半导体”）联合开发而成这款新产品，在650V GaN HEMT的器件性能指数（RDS（ON）×Ciss / RDS（ON）×Coss*2）方面，达到了业界超高水平。
ROHM开发出具有业界超低导通电阻的Nch MOSFET，有助于提高应用设备工作效率
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）新推出“RS6xxxxBx / RH6xxxxBx系列”共13款Nch MOSFET*1产品（40V/60V/80V/100V/150V），这些产品非常适合驱动以24V、36V、48V级电源供电的应用，例如基站和服务器用的电源、工业和消费电子设备用的电机等。
罗姆在打印机用激光二极管市场的布局与优势
打印机是我们工作和生活中常见的一类OA产品，根据不同的工作方式，主流的打印机可以分为：激光打印机、喷墨打印机和针式打印机。相比喷墨打印机和针式打印机，激光打印机具有分辨率高、打印速度快、坚固耐用等特点，因此被广泛地应用于银行、学校、政府机构、医疗机构、保险、大型企业等场景中。近年来，随着中国国内的激光打印机产品研发速度加快，不断孕育出新的市场需求，中国激光打印机的市场需求越来越大。
罗姆实现业内出色低噪声特性和超快反向恢复时间的 600V耐压Super Junction MOSFET
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）在其600V耐压Super Junction MOSFET*1“PrestoMOS™”产品阵容中，又新增“R60xxRNx系列”3款新产品，非常适用于冰箱和换气扇等对低噪声特性要求很高的小型电机驱动。
非常适用于车载和工业设备的双面散热功率模块！ROHM开发出业界超薄金属板分流电阻器“PSR350”
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向车载和工业设备中的大功率应用，开发出12W级额定功率的业界超薄金属板分流电阻器“PSR350”。另外，ROHM针对已在15W级额定功率产品中达到业界超小级别的“PSR330”和“PSR100”，还计划推出0.2mΩ 的产品，以进一步增强“PSR系列”的产品阵容。
ROHM确立可以更大程度激发GaN器件性能的“超高速驱动控制”IC 技术
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）确立了一项超高速驱动控制IC技术，利用该技术可更大程度地激发出GaN等高速开关器件的性能。
ROHM开发出输出电压更稳定且非常适用于冗余电源的小型一次侧LDO 即使车载电源系统出现异常，也可确保核心功能继续工作
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出支持高达45V的额定电压、50mA输出电流的一次侧*1LDO稳压器*2（以下简称“LDO”）“BD7xxL05G-C系列”（BD725L05G-C、BD730L05G-C、BD733L05G-C、BD750L05G-C），该系列产品非常适用于各种冗余电源*3，用于车载应用中，可提高车载电源系统的可靠性。 近年来，随着ADAS（高级驾驶辅助系统）等的发展，要求为这些应用供电的车载电源系统
ROHM采用自有的电路和器件技术“TDACC™”开发出有助于安全工作和减少功率损耗的小型智能功率器件
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向引擎控制单元和变速箱控制单元等车载电子系统、PLC（Programable Logic Controller）等工业设备，开发出40V耐压单通道和双通道输出的智能低边开关*1（Intelligent Power Device，以下简称IPD）“BV1LExxxEFJ-C / BM2LExxxFJ-C系列”，此次共推出8款产品。
ROHM开发出隔离型DC-DC转换器“BD7Fx05EFJ-C”
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出两款隔离型反激式※1DC-DC转换器“BD7F105EFJ-C”和“BD7F205EFJ-C”，新产品非常适用于xEV（电动汽车）的主驱逆变器、车载充电器（以下简称“OBC”）、电动压缩机以及PTC加热器※2等应用中配备的栅极驱动器的驱动电源。
ROHM开发出具有绝缘构造、小尺寸且超低功耗的MOSFET
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款小型且高效的20V耐压Nch MOSFET*1“RA1C030LD”，该产品非常适用于可穿戴设备、无线耳机等可听戴设备、智能手机等轻薄小型设备的开关应用。
罗姆发布肖特基二极管白皮书， 助力汽车、工业和消费电子设备实现小型化和更低损耗！
近年来，随着电动汽车的加速以及物联网在工业设备、消费电子设备领域的普及，应用产品中搭载的半导体数量也与日俱增。其中，中等耐压的二极管因其能有效整流和保护电路，而被广泛应用在从手机到电动汽车动力总成系统等各种电路和领域中，半导体厂商罗姆在这些领域中已经拥有骄人业绩（图1）。
有助于各种应用产品的小型化！ ROHM开发出以1220尺寸达到1W业界超高额定功率的分流电阻器“LTR10L” “MCR
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向车载设备、工业设备和消费电子设备等广泛的应用领域，开发出“LTR系列”的长边电极型分流电阻器“LTR10L”，同时，“MCR系列”通用型分流电阻器中的两款机型也已更新为“MCR10L”和“MCR18L”，产品阵容得到进一步强化。
ROHM开发出数十毫瓦超低功耗的设备端学习AI芯片， 无需云服务器、在设备端即可实时预测故障
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款设备端学习*AI芯片（配备设备端学习AI加速器的SoC），该产品利用 AI（人工智能）技术，能以超低功耗实时预测内置电机和传感器等的电子设备的故障（故障迹象检测），非常适用于IoT领域的边缘计算设备和端点*1。
ROHM面向微发光应用开发出亮度和色度表现出色的1608尺寸LED 内置适合2mA低电流发光的专用元件，有助于提高指示灯
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向包括PLC*1等控制装置在内的FA设备*2、调制解调器和路由器等通信控制设备的指示灯和数字显示应用，开发出针对微发光应用进行了优化的1608尺寸（1.6mm×0.8mm）LED“CSL1901系列”。
汽车智能化加速落地，罗姆为安全筑起高墙
全球新一轮科技和产业革命正悄悄来临，电动化、网联化、智能化、共享化成为汽车产业的发展潮流和趋势。在汽车新四化的推动之下，汽车电子电气架构从原来的分布式逐渐向跨域集中式和车辆集中式不断演进，汽车电子软件架构不断升级，软件与硬件分层解耦，软件定义汽车的时代即将到来。汽车智能化跑出加速度，中国的新能源车市场向好，ADAS功能搭载率不断攀升，L2正在成为标配，L3开始量产上车。
ROHM面向高端ADAS开发出业界超稳定运行的DC-DC转换器IC“BD9S402MUF-C” 采用QuiCur™技术
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都）面向包括车载传感器和摄像头等在内的ADAS（高级驾驶辅助系统）、信息娱乐系统等日益复杂的车载应用，开发出一款降压型DC-DC转换器IC*1“BD9S402MUF-C”。
ROHM开发出使用纳法级超小电容也能稳定运行的内置新电路的车载LDO稳压器“BD9xxN1系列” Nano Cap™ 技
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向汽车动力总成系统、车身和汽车信息娱乐系统等广泛的车载应用的一次（直接连接12V电池）电源，开发出车载LDO稳压器*1 IC “BD9xxN1(BD950N1G-C、BD933N1G-C、BD900N1G-C、 BD950N1WG-C、BD933N1WG-C、BD900N1WG-C)”。
