用于RF前端ESD优化的SEED方法详解
SEED 建模和仿真的主要步骤
第 1 步:收集系统信息,例如:
PC 板 Gerber 文件,包括 PC 板材料规格(堆叠文件、传输线规格等)
瞬态电压抑制器 (TVS)、电感和电容的器件型号(S‑参数、I-V 特性、ESD 额定值、IV-TLP 特性等)
RF 前端模块 I/O 引脚的片上 ESD 保护模型(IV-TLP 测量、S‑参数、ESD 额定值等)
具体步骤:如何进行 SEED 仿真
1. 创建 ESD 脉冲。
2. 加载 Gerber 文件。
3. 将所有其他组件加载到建模软件中。
4. 运行仿真以确定 RFFE 引脚处的 IEC 应力水平。
5. 确定实现板载 ESD 保护所需的组件。
6. 将组件添加到模型中。
7. 重新运行仿真以验证添加的组件是否有效。
8. 通过 ESD 测试后,进行最终的 PC 板布局。
1使用 IEC 61000-4-2 规范值来创建 ESD 脉冲
3将所有其他组件加载到建模软件中
TLP I/O 器件引脚数据
匹配组件
传输线组件
4运行仿真
5确定实现板载 ESD 保护所需的组件
8进行最终的 PC 板布局
使用 SEED 提高通过 ESD 认证的可能性
在智能手机的有限空间内,对多个 5G 频率、TDD 和 FDD 的需求,甚至多个毫米波天线模块的需求,都促使业界寻求解决方案,以解决这种复杂性问题。
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下一代5G网络的愿景是:相比现有的4G网络,在容量、覆盖范围和连接性方面实现数量级提升,同时大大降低运营商和用户的每比特数据成本。图1显示了5G技术和网络实现的多项使用案例和服务。5G新无线电(NR)标准化第一阶段的重点是定义一种无线电接入技术(RAT),利用新的宽带频率分配(包括6GHz以下和24GHz以上的频段),以实现国际移动通信2020年及之后的愿景展望中提出的大峰值吞吐量和低延时。
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