半导体测试解决方案

许多半导体的检验与特性实验室,都依赖机架堆叠仪器搭配大量的手动测试程序,而生产测试单位则使用完整,高效的昂贵自动化测试设备ATE来完成。最佳的系统优化应通过统一的测试平台,可因应设计检验到生产测试而随时调整,让设计与测试部门可轻松共用资料、以现有的半导体技术搭配最新功能,进而降低成本。

NI覆盖实验室特征分析、晶圆测试(WAT,CP,晶圆可靠测试等)、FT测试以及SLT系统级测试的方案,不论是设计验证、晶圆制造、封装过程中或是封装完成,针对RFIC、混合信号芯片、甚至最新3D IC和系统级封装(SIP)等不同测试类型和趋势,NI通过统一的平台和业界领先的仪器技术助您提高测试速度、降低成本。

下载解决方案手册
了解更多
  • NI半导体测试系统STS
  • 功率放大器和前端模块测试基础
  • 5G通信空口技术用于无线通信
使用半导体测试系统降低测试成本
半导体测试系统(STS)系列产品是一套利用NI测试技术的产品级测试系统,适用于半导体生产测试环境。STS在完全封闭的测试头里面整合了NPX平台、 Teststand测试管理软件以及 Labview图形化编程工具。它采用“集成到测试头”的设计,把产品的所有关键测试资源整合在一起,这些测试资源包括系统控制器、直流交流电源、射频仪器、待测设备接口以及分拣仪器和探头接口。这样的紧凑型设计减小了额外的占地空间,降低了功耗,减轻了传统AE测试员的维护负担,从而节约了测试或本。此外,STS采用开放的、模块化的设计,使您可以利用最新的工业标准的PX模块,获得更多的仪器资源和更强大的计算能力。
强大的软件工具用来开发、调试和部署测试程序
STS包括Teststand、Labview和内置的系统工具,其中Teststand新增了用于半导体测试管理的新特性,Labview可用于开发代码模块,内置的系统工具则可用于系统校准、诊断、资源监测和控制。
Teststand
STS的核心是 Teststand即时可用测试管理软件,该软件用来帮助您快速开发和部署测试程序。借助 Teststand,您可以使用多种编程语言编写的测试代码模块搭建测试序列。用户可以轻松指定执行流、生成测试报告、数据库录入以及连接其他公司系统。关键特性包括:
· 具有多站点支持功能的测试序列编辑器
· 具有连接数据库功能的标准测试数据格式(STDF)
· 用于DUT核心测试程序的z引脚和通道映射
· 与第三方仪器集成
· 操作界面
· 被测对象分箱设计
· 分拣器/探头集成
· 灵活的调试工具
Labview
凭借一种直观的图形化开发环境,Labview简化了硬件集成,通过降低传统代码设计的复杂度缩短了开发时间。借助可立三即运行的范例、内置模板和项目范例以及即时可用的工程P核,Eabw帮助您根据特定半导体设备测试计划,快速开发代码模块。
下载资料手册
功率放大器(PA)
功率放大器(PA)是现代无线电中不可或缺的射频集成电路(RFIC)之一。无论是作为分立元件还是集成前端模块(FEM)的一部分,PA会显著地影响无线发射机的性能。例如,无线PA的附加功率效率(PAE)在很大程度上会影响移动设备的电池寿命,其线性度会影响接收机解调传输信号的能力。
分立元件与集成前端模块
在GSM和UMTS等技术发展的早期,移动设备通常会为每个GSM和UMTS无线电配备独立的放大器。然而,LTE和WLAN技术的出现以及更多无线电频段的使用推动了对集成化程度更高的射频前端技术的需求。如今供应商正在尝试将更多设备封装到单个组件中,包括PA、低噪放大器(LNA),双工器和天线开关。因此,现在射频测试工程师的任务通常是测试高度集成的前端模块(如图1所示),而非一个独立的PA。尽管前端模块测试所需的测量与分立组件的测量基本相同,但是测试集成前端模基通常还需要额外的步骤来配置待测设备(DUT)。
在分析射频PA的性能特性时,工程师会采用各种测量和测试技术来了解设备的增益、线性度和效率。在实际操作中,分析设备特性所需的具体测量取决于放大器的预期用途。例如,尽管增益和效率等参数对于所有PA来说都很重要,但是用于无线通信传输的设备仍需要针对特定标准进行测量。误差向量幅度(EVM)作为PA最重要的度量标准之一,就是用来衡量调制信号的质量,而相邻信道泄漏比(ACLR)是UMTS或LTE射频最重要的测量参数之一。
了解更多NI测试基础资料请下载右侧技术白皮书。
下载技术白皮书
新空口(NR)的全称是空中接口
新空口或5GNR可能不是最原始的表述,但第3代合作伙伴计划(3GPP)称之为第15版的输出。NR等同于移动通信行业使用LTE来描述4G技术或UMTS来描述3G技术。第15版规范草案于2017年12月获得批准,预计将于2019年中期完成。第15版仅仅是一个开始,因为它只规定了5G移动通信标准的第一阶段。版本16提供了第二阶段的规范,预计将于2019年12月完成。
5G​使用​新​频谱
​5G​研究​之初,​许多​人​对​5G​使用​毫米波​频​谱​的​这​一​可能性​感到​兴奋。​这​将​是​解决​方案​的​一个​重要​部分。​然而,​从​短期​来看,​低于​6GHz​的​频​谱​和​毫米波​频​段​是​其中​的​重要​部分。​第​15​版​概述​了​几组​专门​针对​2.5GHz​到​40GHz​范围​内的​NR​部署​的​新​频​谱。​两​个​更​直接​部署​到​移动​应用​的​频​段​是​3.3GHz~3.8GHz​和​4.4GHz~5.0GHz。​早在​2018​年,​3.3GHz~3.8GHz​频​段​就有​可能​直接​部署​到​5G​网络。​美国、​欧洲​和​亚洲​各国​的​监管​机构​已经​放开​了​5G​频​段​的​使用​频​谱。​此​频​段​的​高​带​宽​对​运营​商​来说​非常​有​吸引力。​但​低于​40GHz​的​频​谱​仅仅​是​一个​开始。​未来​的​3GPP​版本​将​可​允许​使用​高达​86GHz​的​频​谱。
波束​形成​将​发挥​重大​作用
为了​优​化​移动​设备​的​信号​强度,​NR​使用​了​模拟​和​数字​波束​成形​的​组合。​对于​移动​通信​来说,​波束​成形​并不​是​新​词,​因为​现在​LTE​网络​已经​在​广泛​使用​数字​波束​成形​技术。​然而,​对于​5G,​信号​传播​的​挑战​和​较​小​的​天线​尺寸​激发​了​模拟​波束​形成​技术​的​广​发​使用。​在​24GHz​以上,​较​窄​波束​宽度​的​模拟​波束​成形​可​使​5G​基​站​更​有效​地​控制​下​行​链​路​信号。波束​形成​最终​会​带来​重大​的​测试​挑战。​不仅​需要​对​每​个​波束​进行​特性​分析​和​测试,​而且​空中​测量​对于​验证​无线​电​性能​也​非常​重要。 5G NR​第一​阶段​最终​将​包含​独立​组​网​和​非​独立​组​网​模式,第一​台​5G​设备​仍​将​依赖​LTE。于此同时,尽管​已经​为​5G​提出​了​许多​候选​波形,但是第一​阶段​仍​将​基于​OFDM​波形。

福利专区

参与流程

我要参加

STEP 1

我要答题

STEP 2

我要抽奖

STEP 3

活动说明

1. 参加答题的网友,仅限电子行业工程师参与,其他人员参与,则获奖无效;
2. 点击“我要参加”填写相关信息后,才可以进行第二步点击“我要答题”,答题次数不限,全部3道题目答对方可进行第三步点击“我要抽奖”,反馈抽奖结果,每个ID抽奖仅限一次;
3. 填写的地址即为获奖邮寄地址,不可联系管理员修改,信息不符要求者取消获奖资格;
4. 活动最终解释NI和EEfocus共同拥有,参与活动者请知晓。活动负责人qq:3375806059。

奖品展示

  • NI半导体测试专题-Amazfit Cor手环
    Amazfit Cor手环 x1
  • NI半导体测试专题-ZMI双模智能充电器
    ZMI双模智能充电器
    +充电宝
    x3
  • NI半导体测试专题-小米胶囊耳机
    小米胶囊耳机 x5
  • NI半导体测试专题-京东券
    京东券 x10

答题赢抽奖

题目答案参考技术白皮书~

1. AM-AM行为描述的是输出功率作为输入功率的函数。当PA在较高输出功率下进入压缩区时,PA增益如何变化?
2. AM-PM行为描述的是输出相位作为输入功率的函数。随着PA接近输出多少dB的压缩点时,信号输出相位的失真愈加明显?
3. 在PA中,多少阶互调失真产物在通信应用中最具挑战性?